A:物理因素

1.硅胶纯度--填料硅胶的纯度与残留金属离子浓度

2.色谱柱尺寸--填料床的长度和内径

3.颗粒形状--球型或不规则型

4. 粒径--平均颗粒直径, 通常3-10µm

5.表面积--颗粒外表面和内部孔表面的总和, 以m2/gram表示

6.孔径--颗粒的孔或腔的平均尺寸, 范围80-300Å

B:化学性质

1.键合类型--单体键合-键合相分子与基体单点相连

2.碳覆盖率--与基体物质相连的键合相的量

3.封端--键合步骤之后, 用短链将裸露的硅羟基键合后封闭起来